本司专注半导体设备各类圆形特种陶瓷非标定制，选用氮化铝、高纯氧化铝、碳化硅、氮化硅等耐高温陶瓷基材，主打圆形加热盘、静电卡盘、聚焦环、匀气喷淋板、圆形绝缘衬环等核心工件，适配刻蚀、PVD、CVD、ALD、氧化扩散炉、第三代半导体外延设备高温真空腔体。

所有圆形陶瓷均按需定制尺寸、厚度、微孔阵列、定位卡槽、安装沉孔，加工精度可达微米级，平面度、平行度严格管控。产品可长期承受 200~1200℃高温循环环境，具备高导热、绝缘稳定、超低放气、耐等离子化学腐蚀、低热膨胀不易变形等优势，不会污染晶圆制程环境。

自有完整加工产线，包含陶瓷高温烧结、平面精密研磨、微孔钻孔、金属化封接、万级洁净清洗与全套性能检测，出厂提供绝缘耐压、热导率、氦检漏检测报告。支持样机测绘打样、中小批量试产、长期大批量配套，可搭配过滤、真空辅材成套交付，一站式完成进口圆形陶瓷配件国产化替代。