沃姆深耕半导体高温腔体零部件非标定制领域，针对刻蚀、PVD、CVD、ALD、高温氧化扩散、SiC/GaN 第三代半导体外延等高严苛工艺工况，提供全材质高温陶瓷一体化研发加工服务。

原材料选用氮化铝、高纯氧化铝、碳化硅、氮化硅、氧化锆等特种工业陶瓷，可长期耐受 200℃-1200℃高温交变环境，拥有高导热、绝缘性佳、超低放气、耐等离子腐蚀、低热膨胀、不易析出杂质等核心特性，完全满足半导体真空洁净生产标准。

依托上海技术中心逆向测绘与结构优化能力，可根据客户设备图纸、腔体尺寸、温控、气流布局做专属非标设计，主营一体式氮化铝加热盘、8/12 寸静电卡盘、氧化铝聚焦环、陶瓷喷淋板、晶圆传输陶瓷手臂、高温绝缘衬套与定位销等核心配件。

内部配套完整产线：陶瓷高温烧结、微米级精密研磨、金属陶瓷封接、万级洁净清洗、氦检、绝缘耐压、热导率检测，全工序自主管控，支持研发样机打样、小批量试产、长期框架批量供货。

同时可搭配纳米气体过滤器、真空管路辅材成套配套交付，一站式替换进口陶瓷零部件，降低多供应商对接成本，助力半导体设备产业链国产化自主配套。