配套检测加工服务

WOMMER沃姆提供半导体配套检测加工服务，包含超声波洁净清洗、氦质谱检漏、平面度粗糙度精密检测、电解抛光、贴牌包装代加工，适配半导体零部件高精处理需求。主要用于销孔压装、连接器插接、新能源电芯装配、汽车零部件组装、打磨去毛刺、机床上下料等精密工序。
核心优势：自动容错对位，大幅提升装配一次合格率，防止工件压伤、顶裂；缓冲冲击，减少机器人关节、夹爪、定位销磨损，延长配件寿命；降低产线调试难度，放宽上下游定位精度要求；无需复杂力控系统，改造成本更低；可灵活切换浮动 / 刚性模式，兼顾装配柔顺性与搬运稳定性，适配多品种柔性自动化产线。