定制铝制半导体晶圆加热盘

WOMMER 沃姆定制铝制半导体晶圆加热盘、腔体恒温加热基座，温控均匀、真空兼容，适配半导体镀膜刻蚀设备，可按腔体尺寸非标加工。相比电动夹爪，它优势十分明显：采购成本低，结构简单、体积小巧、反应速度快，开合响应迅速；适配工厂现有压缩空气系统，安装调试便捷，维护简单，故障率低；输出夹持力大，负载能力强，适合重工件抓取；耐粉尘油污，环境适应性强，在焊接、切削等恶劣工况下耐用性更好。不足之处在于夹持力度只能粗略调节，无法精准控力，没有位置闭环反馈，容易夹伤精密小件，气源管路也会占用一定安装空间，更适合大批量、通用化、低成本的自动化抓取场景。