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半导体高温陶瓷非标定制

专业承接半导体高温陶瓷非标定制,采用氮化铝、氧化铝、碳化硅等耐高温陶瓷材料,按需加工加热盘、静电卡盘、聚焦环、陶瓷传输件等腔体配件。微米级精密加工,耐高温、低放气、耐等离子腐蚀,适配刻蚀、镀膜、高温外延设备。全程烧结、研磨、洁净检测一体化生产,支持图纸打样、批量供货,实现半导体高温陶瓷部件国产替代。

分类:产品中心 更新:2026-07-11

产品详情

沃姆专注半导体高温陶瓷非标定制,针对半导体真空、高温、等离子腐蚀、超高洁净严苛制程,为设备厂商提供全品类精密陶瓷零部件定制配套服务。公司采用氮化铝、高纯氧化铝、碳化硅、氮化硅等高端特种陶瓷基材,材质耐高温、高绝缘、低放气、抗等离子腐蚀、热稳定性佳,完全适配半导体前道精密生产环境。

可根据客户图纸、样品、设备工况进行全尺寸、全结构非标定制,涵盖圆形、异形、带孔、开槽、台阶、微孔阵列、金属化封接等复杂结构,主打高温陶瓷加热盘、静电卡盘ESC、聚焦环、喷淋板、晶圆传输陶瓷件、高温绝缘结构件等核心腔体配件,广泛适配刻蚀、PVD、CVD、ALD、高温氧化扩散、第三代半导体外延等核心工艺设备。

全程自主完成高温烧结、微米级精密加工、平面研磨、微孔加工、陶瓷金属化、洁净清洗与全性能检测,尺寸精度高、一致性好、无杂质析出,可耐受长期高温交变与等离子轰击。支持快速打样、小批量试产、大批量稳定供货,可配套真空管路、纳米气体过滤器成套交付,一站式实现进口高温陶瓷零部件国产化替代,助力半导体设备降本增效、供应链自主可控。


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