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圆形氧化铝晶圆加热盘 半导体腔体内置耐高温加热盘

在半导体晶圆加工设备的密闭腔体内,存在一个常被简化为"加热元件"却实际承担着多重物理功能的核心部件——圆形氧化铝晶圆加热盘。它不仅是热能的传递者,更是腔体内热场分布的定义者、晶圆背面微环境的塑造者、以及工艺气体流场的边界条件之一。

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