半导体晶圆加热盘是半导体刻蚀、薄膜沉积、PVD、CVD、ALD、高温扩散、外延工艺设备的核心精密温控部件，主要用于真空腔体内承载晶圆并提供高精度、高均匀性恒温热源，直接决定制程稳定性与晶圆良率。我司专注全规格、全结构非标定制，可根据客户设备腔体结构、安装尺寸、温控精度、电压功率、真空洁净要求，针对性开发适配8寸、12寸及特殊异形规格陶瓷加热盘。

产品采用半导体级氮化铝、高纯氧化铝陶瓷基材，具备高导热、温场均匀、绝缘耐压稳定、低热膨胀、耐高温不变形、超低放气、耐等离子腐蚀、无颗粒析出等优良性能，可长期在高温、高真空、强等离子轰击的严苛工艺环境下稳定工作，杜绝腔体污染与工艺漂移。

支持定制盘面结构、微孔布局、定位槽、密封台阶、分区温控、内置发热线路、金属化封接电极及引出端结构，全程采用高温烧结、微米级精密研磨、高精度数控加工、洁净清洗与全套电性、热学、气密性检测。支持快速打样、小批量试产与大批量稳定交付，性能对标进口产品，有效实现半导体核心温控部件国产化替代，帮助设备企业降本、提质、稳交付。