半导体陶瓷晶圆加热盘是镀膜、刻蚀、ALD、高温扩散设备核心温控组件，用于真空腔体中承载并均匀加热硅、碳化硅等晶圆，稳定工艺温度以保障芯片加工良率。我司可根据客户设备腔体尺寸、温控指标、安装接口、晶圆规格做全维度非标定制，覆盖特殊异型、8 寸、12 寸等各类需求。

产品采用高导热氮化铝、高纯氧化铝半导体陶瓷原料，热传导均匀、热变形小，绝缘性能优异；同时拥有超低出气率、耐等离子冲刷、无杂质析出的特性，适配长期高温、高真空、强腐蚀的严苛生产环境。

支持定制分区温控、内置发热回路、金属化封接电极、定位沉孔、密封沟槽等复杂结构，经高温烧结、微米级平面研磨、万级洁净清洗与绝缘耐压、热导率全套检测。可快速样机打样、大批量稳定供货，完美替代进口加热盘，为半导体设备厂商提供高稳定性国产化温控配套方案。