半导体氮化铝高温陶瓷定制 高导热绝缘陶瓷加工
在半导体功率模块、封装及真空腔体加热系统中,氮化铝(AlN)凭借高热导率(170-220 W/m·K)与优异电绝缘性的完美结合,成为不可替代的核心基材。然而,AlN对氧含量极度敏感,且硬度高、脆性大,其“高导热”性能极易在烧结与加工环节...
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在半导体功率模块、封装及真空腔体加热系统中,氮化铝(AlN)凭借高热导率(170-220 W/m·K)与优异电绝缘性的完美结合,成为不可替代的核心基材。然而,AlN对氧含量极度敏感,且硬度高、脆性大,其“高导热”性能极易在烧结与加工环节...
在半导体晶体生长、外延沉积及高温退火等工艺中,真空炉内的陶瓷部件需在高真空(
在半导体刻蚀、薄膜沉积及离子注入等核心设备中,大量关键功能部件(如聚焦环、绝缘法兰、冷却流道基板、异形支撑件)因腔体空间限制与热场设计需求,无法采用标准几何形状。“异形陶瓷件来图定做” 并非简单的按图加工,而是一项涉及材料可制造性分析(DF...
在半导体刻蚀(Etch)与薄膜沉积(CVD/PVD/ALD)工艺中,陶瓷部件的“低析出”性能直接决定了晶圆良率与设备稼动率。所谓“低析出”,是指在高温、等离子体轰击及腐蚀性气体环境下,陶瓷本体不发生元素迁移、颗粒脱落或挥发性物质释放。202...
根据客户高压供气撬装工况参数,定制高压耐腐蚀高纯高压气体过滤器,匹配20MPa高压特气输送工况,完成压力循环老化、密封性验证,样品定型后转入小批量长期配套供货,规避高压管路杂质损伤精密阀件风险。
为国内头部半导体设备整机厂长期框架供货半导体UHP高纯过滤器,满足刻蚀腔体进气超净过滤指标,完成万级洁净验证、氦检气密性全项检测,同步配套对应CF/KF法兰、转接接头打包成套供货,顺利通过客户二级供应商准入审核,年度持续复购下单。