#防静电加热

氧化铝防静电加热盘 半导体微电路加工专用台

在芯片生产升级的深水区，半导体微电路加工正面临两大隐性却致命的工艺风险——静电放电（ESD）与热场不均匀。 当晶圆在刻蚀、离子注入、光刻胶烘烤及薄膜沉积等工序中被承载于加热台上时，摩擦、剥离与等离子体轰击会在晶圆表面积累高达数千伏的静电荷。...