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东莞芯片生产专用高温陶瓷公司如何破解晶圆制程高温难题

一颗制程芯片在完成终封装之前，往往要经历数百道高温工序。刻蚀、扩散、退火、薄膜沉积，几乎每一道关键环节都离不开一种看似不起眼却决定良率的部件——芯片生产专用高温陶瓷。