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在半导体刻蚀工艺中,晶圆加热盘的性能直接决定了薄膜沉积的均匀性与器件良率。然而,许多工程师在实际生产中都会遇到这样的困扰:加热盘温度分布不均导致晶圆局部过热,或长期运行后绝缘性能下降引发漏电流问题。