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在半导体封装测试环节,加热盘的温控稳定性直接决定了芯片良率。据行业调研显示,在12寸晶圆封装测试中,因加热盘温度均匀性偏差超过±1℃导致的焊点虚焊问题,约占测试失败原因的15%以上。