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半导体晶圆加热盘 高温承压低形变工艺承载基座

在芯片生产升级向制程与三维集成架构加速演进的今天，半导体制造设备对热管理系统的性能边界提出了前所未有的要求。作为晶圆热处理、外延生长及原子层沉积等核心工艺中的关键部件，半导体晶圆加热盘已超越传统“热源”的定义，演变为集高温承载、压力传递...