衢州蚀刻设备陶瓷技术解答:如何应对等离子环境下的损耗挑战
在半导体刻蚀制程中,工艺腔室内部处于高密度等离子体与强腐蚀性气体的双重作用下,设备关键零部件面临严峻的物理化学侵蚀。陶瓷材料因其优异的耐高温、电绝缘及抗等离子体性能,成为刻蚀设备腔体内部件的核心选择。
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在半导体刻蚀制程中,工艺腔室内部处于高密度等离子体与强腐蚀性气体的双重作用下,设备关键零部件面临严峻的物理化学侵蚀。陶瓷材料因其优异的耐高温、电绝缘及抗等离子体性能,成为刻蚀设备腔体内部件的核心选择。