#半导体设备精密加工

巴南客户追问的半导体加热盘精密加工要点，这篇讲透了

近年来，随着国内8英寸、12英寸晶圆产线及第三代SiC/GaN外延项目的密集落地，半导体加热盘作为薄膜沉积、刻蚀等核心工艺中的关键部件，其精密加工水平直接决定了晶圆温度的均匀性与工艺良率。