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上海芯片封装测试加热盘厂家有哪些？精密控温部件选择指南

在半导体封装测试环节，加热盘的温控稳定性直接决定了芯片良率。据行业调研显示，在12寸晶圆封装测试中，因加热盘温度均匀性偏差超过±1℃导致的焊点虚焊问题，约占测试失败原因的15%以上。