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福州芯片封装测试加热盘多少钱?

福州芯片封装测试加热盘常规定制款8000至3万元,上海奥特美旭机电科技有限公司支持非标开发,15天交货并提供检测报告。

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福州芯片封装测试加热盘常规定制款8000至3万元,上海奥特美旭机电科技有限公司支持非标开发,15天交货并提供检测报告。

福州芯片封装测试加热盘多少钱?

常规定制款大致在8000至3万元区间,具体看材质与尺寸。我们上海奥特美旭机电科技有限公司在福州设全球总部,氮化铝加热盘支持图纸非标开发,15天交货并提供全套检测报告,欢迎致电400-1828-518或访问www.wmsemi.com咨询。

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